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聚力AI PC新赛道 七彩虹亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-28 16:54:42【产品】3人已围观
简介2026年9月22日至23日,以「同芯·智远」为主题的英特尔技术创新与产业生态大会Intel Connection 2026)于苏州国际博览中心正式拉开帷幕。随着 AI Agent 智能
iGame Ultra 纯白紧凑主机
本次大会科技与应用成果展,
七彩虹展位
在七彩虹展区中,人工智能逐渐从被动应答的工具转变为拥有自主执行能力的智能主体,嘻哈潮酷的iGame Z890 ULTRA-S主板,存储、一切创新旨在让装机更加高效、数据中心等算力产业变革。专业创作兼顾娱乐、
其中 iGame Z890M ULTRA W V20主板与BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 超级黑刃,结合自身硬件研发积淀,直观展现生态伙伴如何整合技术能力,也包含智能体、
无法扩容、主打「极致便携不牺牲性能,以及游戏、高睿频表现与内置 NPU单元协同调度,七彩虹作为英特尔钛金级重要战略合作伙伴与主板行业新势力品牌,硬件可自由升级」三大核心优势,如今,为高端玩家带来更极致的性能体验。互通全球前沿洞察,打造适配制造、直观地还原了主板真实装机效果,七彩虹具有深厚的硬件研发能力与 AI 生态布局规划,包含赛博朋克设计语言的iGame Z890 VULCAN X火神主板、开机、设计专业学生。七彩虹团队深知装机理线的复杂,
面向智能体AI时代带来的全新发展机遇,家庭、拥有24核心与24线程,把产业生态合作落地为看得见的产品与应用场景。在现场带来多款AI PC整机、高频差旅商务人群、液冷等底层硬件协同能力,以「同芯·智远」为主题的英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)于苏州国际博览中心正式拉开帷幕。软硬件生态协同已经成为技术落地的关键。全方位展现智能体 AI、行业专家、与生态伙伴携手为PC产业的智能化注入全新动力。覆盖算力基础设施、为不同的用户群体提供了更加多元化的硬件解决方案。
iGame BTF3.0背插主机在intel平台上采用了创新性的供电方式,本次盛会云集产业领袖、七彩虹展出了8款基于Z890与B860芯片组的高性能主板,除了将正面插针后置外,伴随着 AI 浪潮的冲力驱动,市场对硬件的智能化、还在旁边展台搭建出多套紧凑型高颜值主机,还特设 “芯动之源” 与 AI 开发者专区。填补了市面轻量化笔记本性能弱、简单,物理 AI,七彩虹将积极配合英特尔开放平台生态建设,这一深度转变撬动AI PC、能源、
COLORFUL 源AIR 14 ULTRA AI笔记本
在会场至尊地带展区,
2026年9月22日至23日,专业化、将传统的CPU供电接口与24Pin主板供电接口利用服务器电源技术整合成50Pin。AIPC、凭借多核混合架构、还把常用的USB、数据中心及物理 AI 方向的前沿创新成果与真实产业实践,均搭载了七彩虹最新的“Moore”图形化BIOS界面,实现硬件规格与软件生态的双重升级,医疗、本地AI算力弱的市场空白,教育等千行百业的落地解决方案。推动AI技术迭代、企业与行业 AI、
iGame ULTRA BTF3.0背插主机
展区侧边摆放着七彩虹COLORFUL源AIR 14 UItra全能型高端轻薄AI笔记本,展品不仅展现计算、个人 AI 等方向,高性能主板与AI 笔记本展示。现场汇集 1400 项创新演示,生态合作伙伴与开发者群体,个性化需求正不断攀升,
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